Специалисты из Университета Джонса Хопкинса разработали новый способ производства микросхем, которые в десятки раз меньше современных. Вот как это может изменить всю индустрию электроники!
Пока технологические гиганты бьются над пределами миниатюризации, ученые предложили решение, которое объединяет металл-органические материалы и ультрафиолет нового поколения. Новый процесс — химическое жидкостное осаждение (chemical liquid deposition, CLD) — позволяет создавать микросхемы с деталями меньше 10 нанометров.
Это открывает путь к более быстрым, дешевым и компактным устройствам.
Прорыв в микросхемах: чипы будут меньше 10 нанометров
Команда под руководством профессора Майкла Цапатсиса из США совершила прорыв.
Оказалось, микросхемы можно создавать с помощью имидозольных металл-органических соединений.
Последние взаимодействуют с излучением за пределами экстремального ультрафиолета (B-EUV).
Традиционные материалы плохо реагируют на столь высокоэнергетические лучи, но металлы вроде цинка, наоборот, поглощают свет B-EUV и запускают необходимые химические реакции.
Эти материалы наносятся на кремниевые пластины с нанометровой точностью.
Сообщается, что процесс уже протестирован на уровне производственной масштабируемости.
Это стало возможным благодаря объединению усилий лабораторий из США, Китая и Европы, включая национальные исследовательские центры Брукхейвена и Беркли.
Новый метод CLD позволяет быстро подбирать сотни комбинаций металлов и органических компонентов, подстраиваясь под нужную длину волны. Так, например, цинк недостаточно эффективен в традиционном EUV, но идеально подходит для B-EUV.
Ученые предполагают, что такая технология ляжет в основу массового производства уже в течение ближайших 10 лет.